Conociendo a Lakefield: el chip de Intel con la premiada tecnología 3D Foveros
El chip Intel, del tamaño de una uña, con tecnología Foveros, es el primero de su tipo. Con Foveros, los procesadores están construidos de una manera totalmente nueva: no con las diversas propiedades intelectuales extendidas en dos dimensiones, sino apiladas en tres dimensiones. Piensen en un chip diseñado como un pastel de capas (un pastel de capas de 1 milímetro de espesor) en comparación con un chip con un diseño más tradicional semejante al de una tortilla. La avanzada tecnología de empaquetado Foveros de Intel, le permite «mezclar y combinar»…
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